Hyflon® AD

适用于半导体和膜应用的非结晶全氟聚合物

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Hyflon® AD 是一系列非结晶全氟聚合物,其性能特性类似于半结晶性全氟聚合物。

主要特性

  • 高温稳定性
  • 良好的耐化学性
  • 优异的疏水性
  • 极低的表面能
  • 低介电常数
  • 极高的气体渗透性和选择性
  • 出色的光学性能(如紫外线透射率高,而折射率低)

加工

Hyflon® AD 聚合物具有一项与众不同的特征,即可在某些溶剂中溶解。尤其是它们在全氟溶剂中的高溶解性和低溶液粘度,使 Hyflon® AD 适用于溶液加工技术。

凭借流延或涂覆技术及热处理(远低于半结晶性全氟聚合物的常用烘烤温度),Hyflon® AD可以生产出均匀的薄膜或薄涂层(厚度可低至亚微米)。

应用

半导体

由于具有以下独特特性,Hyflon® AD 可用于生产电子产品的光罩护膜(显微光刻):

  • 出色的光学性能
  • 极低的表面能
  • 极低的介电常数
  • 形成均匀的薄膜或薄涂层(厚度可低至亚微米)的能力
  • 适合采用溶液加工技术(喷涂、流延及旋涂)
  • 在全氟溶剂中的溶解性(低溶液粘度)

渗透膜

由于具有以下优点,Hyflon® AD 适用于制备各种气体分离膜:

  • 极高的气体渗透性和选择性
  • 优异的疏水性
  • 高温稳定性
  • 形成均匀的薄膜或薄涂层(厚度可低至亚微米)的能力
  • 适合采用溶液加工技术(喷涂、流延及旋涂)
  • 在全氟溶剂中的溶解性(低溶液粘度)

典型特性

特性 AD 40AD 60
密度g/cm31.981.93
Tg°C95125
折射率 1.3311.327

数据表